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沪市科创板新股颀中科技将于4月7日开始网上申购，申购代码为787352，中签号公布日为4月11日。

合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司自设立之初即定位于先进封装测试领域,是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商,也是境内最早专业从事8寸及12寸显示驱动芯片全制程(Turn-key)封测服务的企业之一。根据赛迪顾问的统计,最近连续三年,公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三,在行业内具有一定的知名度和影响力。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-inWLCSP)的规模化量产,上述技术结合重布线(RDL)工艺以及最高4P4M(4层金属层、4层介电层)的多层堆叠结构,可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。此外,公司一直致力于智能制造水平的提升,拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力,在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。受益于在集成电路先进封装测试领域较强的技术储备和生产制造能力,公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上,处于业内领先水平。公司主营业务为半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。其产业链上游为封装原材料、封装测试设备供应商，产业链下游为芯片设计与集成电路制造等封测业务需求端。

客户集中度方面，报告期内，发行人对前五大客户的收入合计占营业收入的比例分别为90.25%、82.01%、64.18%和54.37%，虽然占比逐年降低，但客户集中度依然较高。

公司从事集成电路高端先进封装测试业务，属于“集成电路封装测试业”。全球集成电路封测市场规模与集成电路市场整体规模的变动趋势基本一致，2021年，受集成电路产能紧缺的影响，部分封测厂商提高了产品价格，加之下游市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体呈现较高的景气程度，市场规模预计可达到684亿美元，较2020年大幅增长15.74%。根据中国半导体行业协会的统计，中国大陆集成电路封测产业销售额达2763.00亿元，较2020年增长10.10%。预计到2025年，中国大陆集成电路封装测试行业销售额将超过4200亿元。

在集成电路封测产业链中，主要参与者包括IDM公司及专业的封装测试/商(OSAT)。OSAT厂商具体可分为三大类，第一类是可提供多种封装类型且可封装芯片种类众多的综合类封测厂商，；第二类是凭借若干技术专注于某细分领域的封测厂商；第三类为主要从事集成电路测试环节的厂商。具体而言，行业发展初期十余家封测厂商入局显示驱动芯片封测领域，导致该市场竞争较为激烈，经过长时间的行业整合，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩顾邦科技、南茂科技两家较大规模的显示驱动芯片封测广商，形成双寡头的市场格局。

根据该公司情况，我们认为其可代入参考的可比公司为：通富微电、气派科技、晶方科技、利扬芯片、汇成股份

颀中科技2022年报显示，公司主营收入13.17亿元，同比下降0.25%；归母净利润3.03亿元，同比下降0.49%；扣非净利润2.71亿元，同比下降5.08%；负债率33.17%，投资收益486.18万元，财务费用1813.18万元，毛利率39.41%。

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